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部品の小型化と低電圧化で大変

コンシューマデバイスにかかわると、低電圧化と部品の小型化に付き合わざるをえません。最近、どんだけ手先が器用かがハードウェアエンジニアに求められてる資質なのではないか?と思ってしまいます。

うれしいことに、エンジニアでも半田ごても握りますし実験もします。日本に居た最後のほうでは、エンジニアは半田付けしてはいけないとかそんな風潮でした。実験よりシミュレーションのほうがみんなも好きだったしね。最後にシミュレーションの限界とか、シミュレーションの現実のギャップがとか言うだけで実験しない人も多かったし。あ、なんかいろいろ思い出しそうなのでこの辺で。

僕が会社に入社した 1989年とかその辺は、DIP といういわゆるおなじみの IC ってやつでしたが、いまやその中身のちっこいダイレベルの話に、どんどん小さく、短く、早く、低くなっています。スピードの単位が ナノ から ピコに 電流も ミリ から マイクロ に。あれ、RCL は1桁変わったって感じはしないな。しかし部品の物理サイズが小さくなるのは、年寄りには大変ですよ。0201 とかやめてほしい。

顕微鏡使って部品半田付けしてる時に、ピンセットで強くつかみすぎて部品が飛んで行った時の喪失感。あぁ、もう絶対見つからんな。。。って。

僕なんかはまだ小さい規模の実験用の物しか作んないけど、アップルやサムスンかどっか中国の ODM の会社には、1 回くらいは自分で部品を半田付けして作るエンジニアとか、きっと居るんだろうな、って思いをはせてしまいます(笑

ものすごいプラモとかちっさいフィギュアとか作れる人はハードウェアエンジニア目指してみたらどうです?けっこうハマルかも。



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 海外で働く、バブルな頃のヲタ系電子エンジニア。ガンダームー、ガンダムッ、、、Visor DX、Think PAD、eTrex

 休暇を楽しむ為、しぶしぶ会社に行ってます。

 音楽、スポーツ、料理、車、'80 - '90 映画、と、今は堅気です(笑

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